【全球报资讯】中国移动发布两颗自研通信芯片

时间:2023-06-28 01:44:10     来源:同花顺财经


【资料图】

6月27日,中国移动在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610LTE-Cat.1芯片)、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议(AEC,All Easy Connect),旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题,破除生态壁垒,实现跨平台协作。(中证网)

来源: 同花顺7x24快讯

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