中国移动发布两颗自研通信芯片_前沿资讯

时间:2023-06-28 01:58:12     来源:互联网


(资料图)

【中国移动发布两颗自研通信芯片】6月27日,中国移动在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610 LTE-Cat.1芯片)、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议(AEC,All Easy Connect),旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题,破除生态壁垒,实现跨平台协作。(中证网)

资讯编辑:刘奕 17739761747

资讯监督:李瑞 15981879377

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